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- 产品品牌：红叶
- 产品型号：电子灌封胶
- 类型：通用型
- 原产地：深圳
- 产商：红叶硅胶
产品用途：
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
商品描述：一、产品特性及应用 HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、HY 210电子灌封胶典型用途 - 一般电器模块灌封保护 - LED显示屏户外灌封保护三、使用工艺： 1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使胶料充分混合均匀，B组份充分摇匀。 2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。 3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。四、固化前后技术参数：| 性能指标 | A组份 | B组份 | |
| 固化前 | 外观 | 无色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作时间（min） | 20～30 | ||
| 固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
| 固化时间（hr，完全固化） | 24 | ||
| 硬度(shore A) | 15±3 | ||
| 固化后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
| 介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
